低温无压烧结银的前世今生：从发明到未来趋势

低温无压烧结银（Low-Temperature Pressureless Sintered Silver, LT-PSS）作为第三代半导体封装与高端电子互连的核心材料，其发展历程贯穿了基础研究-技术突破-产业化应用的完整链条，未来将向更低温、更可靠、更智能的方向演进。以下从起源与奠基、技术突破与产业化、当前格局与挑战、未来趋势四大维度，系统梳理其前世今生。