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LT1021 基准源的缺点

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云深无际
发布2026-01-07 14:50:21
发布2026-01-07 14:50:21
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从 LT1021 看 ADI 的可靠性文档

低调的 LT1021 深埋齐纳基准

LT1021 我还得写写,之前光顾着夸了,忘骂了。。。

在看资料的时候,发现:

这是真的吗?给我搞两个样品看看
这是真的吗?给我搞两个样品看看

算了,不知道了。

LT1021 是串联型
LT1021 是串联型

我想知道它什么时候发布的,发现我的文章权重还挺高:

没想到我的文章权重这么高
没想到我的文章权重这么高
1984 的这个文章就有 1021 了,也就是说会比这个日期更老
1984 的这个文章就有 1021 了,也就是说会比这个日期更老

精密测量/低噪声系统工程的角度,系统性地总结 LT1021主要缺点与使用代价。结论先给出:

LT1021 很“稳”,但不“现代”——它在噪声、功耗、体积、集成度、温度适应性上,都要为那份长期稳定性付出明显代价。

低频噪声并不低(这是最关键的缺点)

LT1021 的 0.1–10 Hz 低频噪声在同类精密基准中偏高(µVpp 级,典型为几 µVpp,随版本不同)。

在这些场景中,它会成为系统噪声瓶颈:超低频测量(<10 Hz),高分辨率 ADC(≥24 bit)在低速模式下;或者Allan deviation / 漂移分析,往往必须加外部 RC 滤波或缓冲运放,否则参考噪声会直接决定 ENOB 下限。

在新一代基准(如超低噪声 CMOS)在 0.1–10 Hz 往往能做到 <1 µVpp,明显优于 LT1021;LT1021 的优势在于“稳”,不是“静”。

功耗偏高,不适合低功耗系统

LT1021 是 埋藏齐纳(buried zener)架构,需要持续的齐纳偏置电流 + 模拟环路电流;这个静态电流通常在 毫安级;不能像现代基准那样做到几十微安甚至更低。

不适合电池供电;也不适合热噪声极其敏感的系统(功耗 → 自热 → 热梯度 → 漂移);在高精度系统中,还得为它的热管理额外设计

输出驱动能力有限,几乎必须外接缓冲

数据手册允许一定输出电流(source/sink 几 mA 量级);一旦:负载电流变化,负载有高频电流脉动(ADC 参考采样瞬态)就会导致基准噪声与瞬态误差会显著上升

应用好多啊
应用好多啊

修调(trim)本身会引入新问题

LT1021 的 trim 引脚不是理想的“无噪声调整端”;所以trim 网络会引入:电阻热噪声,接触噪声(电位器)温度系数不匹配。如果追求极致性能:trim 电位器要换成精密电阻以及trim 节点要做强低通滤波

对环境与布局非常敏感

必须避免气流必须做热屏蔽,否则低频噪声显著上升

不适合现代“高频 + 低噪声”系统。因为LT1021 是为低频,高稳定度,长期漂移优化的

聊聊温漂

这个参数乍一看有些弱,但也有意思:

首先LT1021 的温漂不是一个值,而是按等级、按输出电压、按温区分档的。核心结论给出:

LT1021 的温漂在“非加热基准”里是非常优秀的,尤其是 B 级;但它并不是零漂,也不是温度线性到可以忽略。

常见等级(典型理解)

(不同电压版本略有差异,下面是工程上通用的量级)

等级

典型 TC

最大 TC

工程评价

B 级

~2 ppm/°C

~5 ppm/°C

非常好

C 级

~5 ppm/°C

~20 ppm/°C

嗯?

D 级

接近 C

接近 C

嗯???

这就是为什么真正追求稳定性的人只选 B 级,C/D 级更多是“成本/可得性妥协”。(我肯定 C 和 D,我什么档次用那么好的)

这个 ppm/°C 是怎么定义的?

LT1021 数据手册里对 TC 的定义是工程型定义,不是数学定义:在给定温区内(如 −40 → +85 °C),测量输出电压的最大偏移,用最大偏移除以温度跨度,得到“等效 ppm/°C”

也就是说:

TC 是一个“包络斜率”,不是某一点的瞬时斜率

所以实际 V–T 曲线不是完美直线,通常呈现 轻微弯曲(parabolic / S 形)

如果只在 25°C 校准一次:TC 就是决定“温度跑多远还不需要再校准”

把温漂换算成“真实电压误差”

这是系统里真正关心的。

换算公式

\Delta V = V_{OUT} \times TC \times \Delta T

举例(10 V 版本,B 级)

TC = 2 ppm/°C

温度变化 ΔT = 30 °C

\Delta V = 10V \times 2\times10^{-6} \times 30 = 600\,\mu V

600 µV 已经是:

16-bit 满量程的 ~40 LSB,放在24-bit ADC 里是“巨大漂移”

所以要明确一点:

LT1021 的温漂“在基准里很好”,但“在高分辨率系统里仍然显著”

温漂 vs 长期稳定性:这是 LT1021 的真正强项

很多人会把“温漂小”和“长期稳定”混在一起,但 LT1021 的真正优势在于:

长期稳定性(aging)

典型 几十 ppm / 1000 小时,年级别变化非常缓慢,几乎没有“跳变”。如果系统:工作温度相对稳定或者有温度测量 + 数字补偿;那么 LT1021 可以做到:多年不重新校准,输出缓慢、可预测地漂移。这正是它在:校准源,高端 DMM,实验室标准模块里仍然被使用的原因。

温漂为什么能做到这个水平(不靠加热)

关键在于它的埋藏齐纳(buried zener)架构:齐纳结工作在硅内部,远离表面态;温度应力、封装应力对结的影响小。而漂移主要来自:材料本身,长期应力松弛而不是表面缺陷。这就是为什么:它不需要像 LTZ1000 那样加热,却能做到“ppm/°C 级”的温漂。

嘻嘻,当我没说,LTZ1000 真厉害
嘻嘻,当我没说,LTZ1000 真厉害

但要注意:trim 会“破坏”温漂

因为trim 网络通常是:外部电阻,电位器,它们的 TC 通常是 10–50 ppm/°C,甚至更高

trim 后的整体 TC > 芯片本身 TC,特别是 5 V 版本,手册明确提示:trim 电压本身有温度系数,必须按推荐网络,否则 TC 会明显变差。如果追求最低温漂:尽量选 出厂精度高的 B 级,少 trim,或只做一次性激光/固定电阻修调,trim 节点加低通滤波,降低噪声与热调制。

看看共模的
看看共模的

器件类型

温漂

特点

LT1021 (B级)

~2 ppm/°C

稳定、可预测

现代低功耗 CMOS 基准

1–3 ppm/°C

功耗低,但长期稳定性较差

加热基准(如 LTZ1000)

<0.1 ppm/°C

体积、功耗、复杂度极高

LT1021 正好卡在“无需加热,但稳定性足够好”的这个区域

LT1021 的温漂在“非加热精密基准”里是第一梯队,但它仍然是 ppm/°C 级器件,不是零漂。 适合:温度相对稳定或能做温度补偿且重视多年稳定性的系统; 不适合:宽温区无补偿,追求亚 ppm/°C,或实时极限精度的系统。

后记

后记会有一个自己的基准源出来,是 使用 CD 级别来数字校准的小系统,敬请期待。

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原始发表:2026-01-06,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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  • 低频噪声并不低(这是最关键的缺点)
  • 功耗偏高,不适合低功耗系统
  • 输出驱动能力有限,几乎必须外接缓冲
  • 修调(trim)本身会引入新问题
  • 对环境与布局非常敏感
  • 聊聊温漂
    • 常见等级(典型理解)
  • 这个 ppm/°C 是怎么定义的?
  • 把温漂换算成“真实电压误差”
    • 换算公式
    • 举例(10 V 版本,B 级)
  • 温漂 vs 长期稳定性:这是 LT1021 的真正强项
    • 长期稳定性(aging)
  • 温漂为什么能做到这个水平(不靠加热)
  • 但要注意:trim 会“破坏”温漂
  • 后记
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