测控设备国产化飞龙三式包括系统级国产化、OS级国产化和芯片级国产化,是由浅入深、逐步推进测控设备国产化进程的利器。

半导体产业是国家战略之争,目前在全球产业链和供应链体系下,尤其是在智能手机市场,中国已经形成了完整的电子产品制造产业链,但在半导体行业中国企业尚扮演着规则追随者的角色。

制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个,它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机等。

半导体设备一直以国外产品为主,由于半导体控制的复杂性和精密性,国外多采用专用的工业PC总线卡,通过实时系统(例如Vxworks等)进行控制。

半导体国产化设备基于自主产权的考虑,优先会使用开源的Linux或国产操作系统及实时内核。某些设备也会使用基于windows的操作系统。
基于半导体测控设备的特定需求,研华推出可以帮助客户快速实现实现国产化的开放式测控方案。目前该方案已成功应用在半导体去胶设备、刻蚀设备、键合设备与贴片设备等,目前正在更多的设备进行国产化改造。
方案一:插卡式测控方案

方案二:总线式测控方案

在软件方面提供Linux下的Console和图形化数据采集驱动和例程源码,支持主流32/64位Linux•提供C、C++、Qt、JAVA数据采集例程源码;提供曲线显示图形组件,支持国产Linux操作系统。

同时提供基于windows的驱动和例子程序。

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